要文快报!高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍
高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍
北京,2024年6月14日讯 高盛发布研报表示,全球AI相关投资强劲,有望拉动HBM需求增长,并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长,并在2026年达到300亿美元,较3月份的预测上调30%以上。
**研报指出,**AI芯片对HBM的需求快速增长,主要有以下几个原因:
- AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据,因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器,可以满足AI芯片的需求。
- HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多,可以为AI芯片提供更高的计算效率。
- HBM的成本在下降。 随着技术的进步,HBM的成本在不断下降,使其在价格上更具竞争力。
**高盛预计,**随着AI技术的不断发展,HBM的需求将持续增长。ASMPT(00522)作为全球领先的HBM制造商之一,将受益于这一趋势。
今日,ASMPT股价应声上涨3%,现报99.75港元。
除HBM之外,高盛还看好以下与AI相关的投资机会:
- AI芯片: AI芯片是AI产业链的核心,随着AI技术的不断发展,AI芯片的需求将持续增长。
- AI软件: AI软件是AI应用的重要组成部分,随着AI应用的不断普及,AI软件的需求也将持续增长。
- AI数据: AI数据是AI训练和应用的基础,随着AI应用的不断深入,AI数据的需求也将持续增长。
总体而言,高盛看好AI行业的未来发展前景,并建议投资者关注相关投资机会。
以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素:
- 技术进步: AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破,则将推动AI行业快速发展。
- 政策支持: 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
- 市场需求: AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
- 伦理问题: AI技术的发展也带来了一些伦理问题,需要得到妥善解决。
投资者应密切关注上述因素,审慎判断AI行业的未来投资价值。
晶圆代工价格再升温!台积电3nm报价拟涨价25%,iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升
北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息,台积电计划提高其3nm晶圆代工价格,涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升,最终售价或将转嫁给消费者。
台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一,相比上一代5nm工艺,性能提升了10-15%,功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。
此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高,且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。
分析人士指出,台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面,智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨;另一方面,芯片厂商可能会寻求其他代工厂商,如三星电子,以降低成本。
以下是此次涨价可能带来的影响:
- 智能手机价格上涨:iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
- PC价格上涨:采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
- 芯片厂商利润下降:手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
- 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商:部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商,以降低成本。
总体而言,台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响,消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。
以下是一些额外的细节,您可以根据需要添加到新闻稿中:
- 台积电3nm工艺的具体价格是多少?
- 哪些芯片厂商会受到此次涨价的影响?
- 涨价对消费者会产生哪些影响?
- 芯片厂商将如何应对涨价?
此外,您还可以考虑添加一些分析和评论,以使您的新闻稿更具深度。
我希望这份新闻稿能够满足您的要求。如果您有任何其他问题,请随时提出。
发布于:2024-07-04 02:05:32,除非注明,否则均为
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